小型な筐体を採用していることから熱が籠もりやすく、排熱用のファンの音が気になりがちなミニパソコン。
今回の記事ではPCの静音性を上げるため購入した、アルミ製ヒートシンクと熱伝導シートをレビューします。
ヒートシンクの導入目的
ヒートシンクの導入目的は、現在メインで使用しているミニパソコン「GEEKOM A7」に使うためです。
GEEKOM A7のサイズ感や性能には大変満足していますが、唯一負荷時の音が気になることが欠点です。
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【GEEKOM A7】レビューまとめ【利点と欠点】
AMD Ryzen 9 7940HSとRadeon 780Mを搭載しながらも、手のひらサイズを実現したミニPCのGEEKOM A7。
今回の記事ではこれまで公開した「GEEKOM A7」のレビューを再び紹介しつつ、利点と欠点をまとめます。続きを見る
購入した商品
購入した商品はAwxlumvの「ヒートシンク」と、3KSの「熱伝導シート」です。
ヒートシンク
熱伝導シート
ヒートシンクの写真レビュー
こちらがAwxlumvのヒートシンクのパッケージです。
パッケージを開封すると、薄い緩衝材で保護されたヒートシンクが姿を現します。
このヒートシンクはアルミニウム製となっており、公称サイズは「100mm × 100mm × 18mm」です。
側面は状態で、写真ではわかりにくいかもしれませんが各突起に「さらに小さな溝」が掘られています。
この設計により僅かながら表面積が増えており、冷却性への期待が上昇しました。
ただ裏面の処理はあまり綺麗ではなく、正面に比べると工作精度が悪い印象を受けました。
冷却に大きな影響はないはずでですが、例えばこの隅には傷のようなものが視認できます。
ヒートシンクの重量は、実測で「142g」でした。
補足として時間軸が前後しますが、公称のサイズはほぼ間違いないと考えて良さそうです。
縦横ともに、長さは約100mmでした。
公称18mmの高さに関しては明確に測定できなかったため、内部の溝を図ったところ約14mmでした。
熱伝導シートの写真レビュー
こちらが3KSの熱伝導シートのパッケージです。
裏面にはカラー、密度、硬度、絶縁破壊電圧、熱伝導率などが記載されています。
今回は冒頭で特長を割愛しましたが、販売元はシリカゲル製で「熱伝導率12.8W/mK」を謳っています。
パッケージを開けると、ビニール袋で保護された熱伝導シートが姿を現します。
続いてビニール袋を取り除いても、シートの両面は保護シートで守られているため安心してください。
対象に貼り付ける際には接着面の保護シートを取って、ヒートシンクへ貼り付けるという流れになります。
熱伝導シートの重量は、両面の保護シート込みで「33g」でした。
実際のサイズ測定は失念してしまい、販売ページでは「100mm × 100mm × 1mm」と記載されています。
ヒートシンクと熱伝導シートのサイズ感
ヒートシンクと熱伝導シートは、現在メインで使用している「GEEKOM A7」に利用します。
それぞれの公称サイズは下記のとおりです。
つまりヒートシンクをミニパソコンに利用しても、縦横の合計で12.4mmの余裕がある想定となります。
・GEEKOM A7 ⇒ 112.4mm × 112.4mm × 37mm
・ヒートシンク ⇒ 100mm × 100mm × 18mm
・熱伝導シート ⇒ 100mm × 100mm × 1mm
ヒートシンクと熱伝導シートを貼り付ける前の準備として「ガラスフィルム」に付属していた「ウェットクリーナー」を利用しました。
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このウェットクリーナーでヒートシンクの接着面を清掃し、熱伝導シートを貼り付けた状態です。
一応双方のサイズはどちらも「100mm × 100mm」を謳っていますから、見た目はぴったりです。
しかし表面を見ていると、貼付け位置が悪かったのか熱伝導シートが少し飛び出しています。
これはそのまま放置してもよいですが、気になる場合はカッターナイフで処理することをオススメします。
この熱伝導シートを例えるのであれば、スライスチーズをイメージすると大変わかりやすいでしょう。
私は甘えて指で切り取ろうとしたところ、端がボロボロになってしまい見栄えが悪くなってしまいました。
面倒臭がらずカッターナイフを利用していれば、このような悲しい思いをしなくてすんだはずです。
ヒートシンクの装着方法
ちなみに「ヒートシンクの装着方法」は、別記事で詳しく解説しています。
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